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晶圓、光刻膠、硅晶片、烤膠機
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晶圓烤膠機(光刻)超快速加熱技術可使溫度以每秒5°C的速度增加，板表面溫度均勻，溫度100℃以內，精度0.1~0.5°C，200℃以內，精度1℃。
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